2023年第一季度財(cái)務(wù)要點(diǎn)：

? 一季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣58.6億元。

(相關(guān)資料圖)

?一季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣12.3億元，一季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣8.1億元，自由現(xiàn)金流達(dá)人民幣4.2億元。

?一季度凈利潤(rùn)為人民幣1.1億元，實(shí)現(xiàn)每股收益人民幣0.06元。

2023年4月25日，中國(guó)上海——今日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2023年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，2023年第一季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣58.6億元，凈利潤(rùn)1.1億元。

2022年下半年以來(lái)，消費(fèi)電子需求疲軟，芯片行業(yè)庫(kù)存高，企業(yè)面臨的市場(chǎng)壓力加劇。為積極有效應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，長(zhǎng)電科技面向高性能、先進(jìn)封裝技術(shù)和需求持續(xù)增長(zhǎng)的汽車電子、工業(yè)電子及高性能計(jì)算等領(lǐng)域不斷投入，為新一輪應(yīng)用需求增長(zhǎng)做好準(zhǔn)備。

長(zhǎng)電科技近年來(lái)重點(diǎn)發(fā)展并已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)的系統(tǒng)級(jí)(SiP)、晶圓級(jí)和2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)，今年一季度相關(guān)收入在公司營(yíng)收中占比持續(xù)超過(guò)六成，成為公司經(jīng)營(yíng)發(fā)展的“壓艙石”。長(zhǎng)電科技2022年度研發(fā)投入人民幣13.13億元，同比增長(zhǎng)10.7%；今年一季度研發(fā)投入人民幣3.1億元，占收入5.3%。公司在Chiplet技術(shù)領(lǐng)域取得新突破，超大尺寸高密度扇出型倒裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的多元異構(gòu)芯片倒裝的102mm x 102mm超高密度封裝集成，并可提供從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的全套交鑰匙服務(wù)，為高性能計(jì)算應(yīng)用提供卓越的微系統(tǒng)集成解決方案。在汽車電子領(lǐng)域，公司加速高可靠性標(biāo)準(zhǔn)的電動(dòng)汽車、自動(dòng)駕駛相關(guān)的先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)，以及新一代功率器件模組等產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，提升先進(jìn)技術(shù)與服務(wù)的差異化核心競(jìng)爭(zhēng)力并在工廠端落實(shí)。2023年一季度，汽車電子營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)，同比上升144%。2023年，長(zhǎng)電科技將保持資本支出總額的合理增長(zhǎng)，在產(chǎn)能擴(kuò)充滿足客戶需求的同時(shí)，積極擴(kuò)大公司用于研發(fā)、基建、技改及工廠自動(dòng)化的投資。

長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生表示：“多重因素的疊加造成了半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度持續(xù)低迷。雖然短期業(yè)績(jī)承壓，長(zhǎng)電科技將堅(jiān)持推動(dòng)國(guó)際國(guó)內(nèi)雙循環(huán)的發(fā)展戰(zhàn)略，加大前沿技術(shù)和資源投入，重點(diǎn)聚焦汽車電子芯片、Chiplet多樣化解決方案等更高水平的封裝技術(shù)，進(jìn)行前瞻性基建、研發(fā)及戰(zhàn)略產(chǎn)能布局，加速推進(jìn)以智能化解決方案為核心的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)機(jī)制和市場(chǎng)推廣機(jī)制，挖掘更具有未來(lái)發(fā)展?jié)摿Φ氖袌?chǎng)需求，為全球客戶提供更高品質(zhì)的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)。”

關(guān)于長(zhǎng)電科技

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進(jìn)的引線鍵合技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

本文來(lái)源：財(cái)經(jīng)報(bào)道網(wǎng)

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