2月25日，小米產(chǎn)教融合大會(huì)暨2025小米新一代智能硬件技術(shù)行業(yè)產(chǎn)教融合共同體年會(huì)在江蘇常熟舉辦。常熟文旅公司黨委書記陳勇與小米集團(tuán)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)部總經(jīng)理周玨嘉在會(huì)上簽署合作協(xié)議，宣布小米產(chǎn)教融合基地正式在常熟落地。該基地將為大專院校以及職業(yè)技術(shù)院校學(xué)生提供實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)機(jī)會(huì)，同時(shí)也為企業(yè)員工打造職業(yè)培訓(xùn)和技能提升平臺。

小米集團(tuán)首個(gè)產(chǎn)教融合基地簽約落地蘇州常熟

小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍曾表示，科技創(chuàng)新和人才培養(yǎng)是社會(huì)發(fā)展的動(dòng)力源泉，也是小米矢志奮斗的方向。為響應(yīng)國家“職業(yè)教育產(chǎn)教融合”政策，小米集團(tuán)大力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、教育鏈深度融合和有機(jī)銜接，促進(jìn)校企協(xié)同創(chuàng)新。

作為踐行行業(yè)龍頭企業(yè)責(zé)任的重要一步，2024年5月，小米牽頭成立“新一代智能硬件技術(shù)行業(yè)產(chǎn)教融合共同體”(以下簡稱“小米產(chǎn)教融合共同體”)，聯(lián)合政府部門、大專院校、科研機(jī)構(gòu)和企業(yè)，協(xié)同培養(yǎng)行業(yè)急需的高水平復(fù)合型應(yīng)用人才，助力國家新一代智能硬件技術(shù)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。

成立一年成績斐然，多方合力培養(yǎng)高素質(zhì)產(chǎn)業(yè)人才

小米產(chǎn)教融合大會(huì)暨2025小米新一代智能硬件技術(shù)行業(yè)產(chǎn)教融合共同體年會(huì)成功在蘇州常熟召開，對過去一年小米集團(tuán)產(chǎn)教融合成果做了階段性總結(jié)，獲得了產(chǎn)業(yè)界、教育界和政府部門的一致認(rèn)可。

自小米產(chǎn)教融合共同體成立以來，已迎來多項(xiàng)新成績、新突破。據(jù)大會(huì)披露，截至2025年2月，小米產(chǎn)教融合共同體已經(jīng)吸引了包括北京大學(xué)、上海交大、武漢大學(xué)、中山大學(xué)、天津大學(xué)、中國地質(zhì)大學(xué)(武漢)、北京郵電大學(xué)、貴州大學(xué)、深職院等350所院校加入，同時(shí)還吸引了包括米家體系、技術(shù)服務(wù)體系、客服體系等500家小米生態(tài)鏈企業(yè)和服務(wù)商企業(yè)加入。

小米集團(tuán)副總裁、集團(tuán)技術(shù)委員會(huì)主席、共同體理事長屈恒在發(fā)言中表示，小米作為智能硬件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，始終致力于推動(dòng)產(chǎn)教融合與協(xié)同育人。通過與高校、職業(yè)院校的深度合作，小米將充分發(fā)揮自身的技術(shù)優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)資源，助力培養(yǎng)更多適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求的高素質(zhì)人才，為國家新一代智能硬件技術(shù)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

小米集團(tuán)副總裁、集團(tuán)技術(shù)委員會(huì)主席、共同體理事長屈恒

教育部職業(yè)教育發(fā)展中心副主任李靜波表示，教育部職業(yè)教育發(fā)展中心將積極推動(dòng)職業(yè)教育與產(chǎn)業(yè)的深度融合，支持小米產(chǎn)教融合共同體的建設(shè)與發(fā)展，為智能硬件技術(shù)產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)更多高水平高技能應(yīng)用人才。

常熟市委書記虞偉在致辭中指出，職業(yè)教育是推動(dòng)區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要力量，而產(chǎn)教融合則是職業(yè)教育發(fā)展的關(guān)鍵路徑。常熟市將全力支持小米產(chǎn)教融合共同體的發(fā)展，為新一代智能硬件技術(shù)產(chǎn)業(yè)提供堅(jiān)實(shí)的政策保障和資源支持。

此外，本次大會(huì)上，黃維院士、賀克斌院士、劉日平院士分別圍繞柔性電子、環(huán)境及雙碳領(lǐng)域、亞穩(wěn)材料發(fā)表了主題演講。

黃維院士指出，柔性電子作為未來智能硬件的主要根部和底層支撐技術(shù)，將在新一代信息顯示、可穿戴設(shè)備、航空航天、海洋工程和智能醫(yī)療等新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。他呼吁加強(qiáng)政產(chǎn)學(xué)研合作，加速推進(jìn)柔性電子未來產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和壯大。賀克斌院士從環(huán)境及雙碳領(lǐng)域出發(fā)，探討了智能硬件技術(shù)在推動(dòng)綠色發(fā)展中的關(guān)鍵作用，呼吁行業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新的同時(shí)，注重可持續(xù)發(fā)展。劉日平院士分享了亞穩(wěn)材料在智能硬件制造中的應(yīng)用前景，強(qiáng)調(diào)通過材料創(chuàng)新提升智能硬件產(chǎn)品的性能和可靠性。

作為本次大會(huì)重磅項(xiàng)目，小米產(chǎn)教融合共同體還聯(lián)合工信部-中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)-電子信息產(chǎn)教融合工委會(huì)共同發(fā)起中國消費(fèi)電子專業(yè)人才崗位圖譜研究項(xiàng)目，小米集團(tuán)HR總經(jīng)理王棟和中電標(biāo)協(xié)產(chǎn)教融合工委會(huì)主任委員孫文龍擔(dān)任項(xiàng)目啟動(dòng)嘉賓，旨在為智能硬件產(chǎn)業(yè)提供精準(zhǔn)的人才培養(yǎng)方向和崗位需求指引。

中國消費(fèi)電子專業(yè)人才崗位圖譜研究啟動(dòng)儀式

項(xiàng)目啟動(dòng)儀式后，電子信息產(chǎn)教融合工委會(huì)吳東亞秘書長以《中國消費(fèi)電子專業(yè)人才崗位圖譜研究》為題做主題報(bào)告，他在報(bào)告中明確指出，該項(xiàng)目將結(jié)合大數(shù)據(jù)分析，構(gòu)建從招聘到職業(yè)發(fā)展的全周期人才標(biāo)簽體系。

以科技創(chuàng)新和人才培養(yǎng)賦能行業(yè)發(fā)展，踐行龍頭企業(yè)責(zé)任

小米一直把科技創(chuàng)新、人才培養(yǎng)作為企業(yè)成長和發(fā)展的重要責(zé)任，持續(xù)不斷發(fā)掘、引進(jìn)和培養(yǎng)優(yōu)秀人才，并通過公益捐贈(zèng)、專項(xiàng)扶持等方式助力科技產(chǎn)業(yè)人才事業(yè)發(fā)展。

截止2024年9月30日，小米公益基金會(huì)圍繞科技創(chuàng)新和人才培養(yǎng)規(guī)劃捐贈(zèng)金額超過17億元人民幣，其中“小米獎(jiǎng)助學(xué)金”項(xiàng)目已累計(jì)資助超過1.2萬名高校學(xué)生、“小米青年學(xué)者”項(xiàng)目已資助超過800位青年科研工作者。

2019年，小米設(shè)立博士后工作站，攜手清華、北大、北郵、武大、中科大等10余所國內(nèi)頂尖高校，以雙導(dǎo)師制聯(lián)合培養(yǎng)，招收人工智能、大數(shù)據(jù)、通信等相關(guān)領(lǐng)域優(yōu)秀博士。

2023年6月，小米成立院士工作站，目前已與多位院士展開聯(lián)系與合作，在 AI、材料、操作系統(tǒng)等關(guān)鍵領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展。

2024 年，小米還啟動(dòng)了“揭榜掛帥科研專項(xiàng)”，該專項(xiàng)由小米集團(tuán)全額出資，針對產(chǎn)業(yè)內(nèi)的真實(shí)技術(shù)問題，面向高校尋求技術(shù)交流與合作，為優(yōu)秀青年學(xué)者搭建產(chǎn)學(xué)研合作及學(xué)術(shù)交流的平臺。

人才是創(chuàng)新的根基。小米一直高度重視高校合作，始終將產(chǎn)教融合視為培養(yǎng)復(fù)合型應(yīng)用人才的核心路徑。在人才培養(yǎng)體系構(gòu)建上，從技術(shù)研發(fā)人才，到開放型、應(yīng)用型、服務(wù)型人才，致力于通過校企合作和產(chǎn)教融合，打造完整的人才梯隊(duì)。

面向未來，小米將秉持“選擇對人類文明有長期價(jià)值的技術(shù)領(lǐng)域，堅(jiān)持長期持續(xù)投入”的科技理念，堅(jiān)持加強(qiáng)研發(fā)投入，堅(jiān)持重視人才隊(duì)伍的建設(shè)，堅(jiān)持營造鼓勵(lì)創(chuàng)新、以“技術(shù)為本”的鐵律死磕硬核科技。

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