自稱中國一站式IP和定制芯片領(lǐng)軍企業(yè)的芯動科技宣布，正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，推動Chiplet(小芯片/芯粒)標(biāo)準(zhǔn)化。

同時，芯動科技自研的首套跨工藝、跨封裝物理層兼容UCIe國際標(biāo)準(zhǔn)的Innolink Chiplet解決方案，已在全球范圍內(nèi)率先兼容各種應(yīng)用場景，并成功商用落地。

今年3月份，Intel、臺積電、三星、日月光、AMD、ARM、高通、Google、微軟、Meta(Facebook)等行業(yè)巨頭聯(lián)合，打造了全新的通用芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)——UCle。

芯動科技隨后宣布，率先推出國產(chǎn)自主研發(fā)的物理層兼容UCIe國際標(biāo)準(zhǔn)的IP解決方案“Innolink Chiplet”，是國內(nèi)首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案，并且在先進工藝上量產(chǎn)驗證成功。

據(jù)芯動科技Chiplet架構(gòu)師高專介紹，芯動科技在Chiplet技術(shù)領(lǐng)域積累了大量的客戶應(yīng)用需求經(jīng)驗，并且和臺積電、Intel、三星、美光等業(yè)界領(lǐng)軍企業(yè)有密切的技術(shù)溝通和合作探索，兩年前就開始了Innolink Chiplet的研發(fā)工作，率先明確Innolink B/C基于DDR的技術(shù)路線，并于2020年的Design Reuse全球會議上首次向業(yè)界公開Innolink A/B/C技術(shù)。

得益于正確的技術(shù)方向和超前的布局規(guī)劃，Innolink的物理層與UCIe的標(biāo)準(zhǔn)保持一致，成為國內(nèi)始發(fā)、世界先進的自主UCIe Chiplet解決方案。

芯動科技在Innolink-B/C方案中采用了DDR的方式實現(xiàn)，提供基于GDDR6/LPDDR5技術(shù)的高速、高密度、高帶寬連接方案。

標(biāo)準(zhǔn)封裝使用MCM傳統(tǒng)基板或短距PCB，作為Chiplet互聯(lián)的介質(zhì)，具備成本便宜、集成容易等特點，同時搭配先進封裝比如Silicon Interposer，具備密度高、功耗低、成本高等特點。

目前，Innolink Chiplet方案不僅用在風(fēng)華 1號數(shù)據(jù)中心GPU上，實現(xiàn)了性能翻倍，還被授權(quán)給了眾多合作伙伴和客戶。

通過復(fù)用芯動科技的國產(chǎn)Innolink Chiplet技術(shù)，芯片設(shè)計企業(yè)和系統(tǒng)廠商能夠快速便捷地實現(xiàn)多Die、多芯片之間的互連，有效簡化了設(shè)計流程。

目前，芯動科技科已經(jīng)掌握了GDDR6/6X、LPDDR5/5X、DDR5/4、HBM3/HBM2E、32G/56G SerDes、基板和Interposer設(shè)計方案、高速信號完整性分析、先進工藝封裝、測試方法等等世界前沿的核心技術(shù)，并且經(jīng)過大量客戶需求落地和量產(chǎn)驗證迭代，累計流片200次以上的驗證經(jīng)驗，高端IP出貨超60億顆的量產(chǎn)應(yīng)用。

尤其在DDR系列高帶寬技術(shù)上，芯動科技以先進FinFet工藝量產(chǎn)了全球最快的LPDDR5/5X/DDR5 IP一站式解決方案，首次在普通PCB長距離上，實現(xiàn)內(nèi)存顆粒過10Gbps的訪問速率。

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