近年來，我國半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，帶動(dòng)半導(dǎo)體材料需求規(guī)模不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)占全球的比重不斷上升，2020年以來，美國多次打壓我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提升到新的戰(zhàn)略高度，行業(yè)活躍度明顯上升。

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1、行業(yè)最新政策

2021年1月發(fā)布《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》，提出“實(shí)施重點(diǎn)產(chǎn)品高端提升行動(dòng)，面向電路類元器件等重點(diǎn)產(chǎn)品，突破制約行業(yè)發(fā)展的專利、技術(shù)壁壘、補(bǔ)足電子元器件發(fā)展短板，保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定。”“重點(diǎn)產(chǎn)品高端提升行動(dòng)”中明確在電路類元器件中重點(diǎn)發(fā)展耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導(dǎo)體分立器件及模塊，小型化、高可靠、高靈敏度電子防護(hù)器件，高性能、多功能、高密度混合集中電路。同年7月印發(fā)《關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見》，提高優(yōu)質(zhì)企業(yè)自主創(chuàng)新能力，加大基礎(chǔ)零部件、基礎(chǔ)電子元器件、基礎(chǔ)軟件、基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)工藝、高端儀器設(shè)備、集成電路、網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)品、裝備攻關(guān)和示范應(yīng)用。

2、市場(chǎng)規(guī)模

根據(jù)北京研精畢智團(tuán)隊(duì)的市場(chǎng)調(diào)研，2017-2021年，中國半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，由2017年的76億美元增長(zhǎng)到2021年的99億美元。隨著半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展，預(yù)計(jì)在2023年我國半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到107億美元。

3、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu)方面，硅片占比最大，占比約33%；其次是氣體、光掩模、拋光液和拋光墊，占比分別為14%、13%、7.2%；光刻膠、濕化學(xué)品、濺射靶材占比分別為7%、4%和3%。

4、進(jìn)出口情況

從進(jìn)出口量情況看，我國半導(dǎo)體材料出口量大于進(jìn)口量。2021年我國半導(dǎo)體材料進(jìn)口量約12萬噸；出口量約65萬噸。

從進(jìn)出口金額看，由于硅片、光刻膠、高純化學(xué)試劑等高端半導(dǎo)體技術(shù)壁壘較高，我國生產(chǎn)水平較低，半導(dǎo)體材料進(jìn)口多為高價(jià)值材料，出口的多為價(jià)值低的封裝材料。2021年我國半導(dǎo)體材料進(jìn)口約58億美元，出口額約63億美元。

5、下游分析

集成電路領(lǐng)域是我國半導(dǎo)體材料的主要下游需求之一。隨著信息化、數(shù)字化進(jìn)程加快，人工智能、消費(fèi)電子、移動(dòng)通訊等領(lǐng)域不斷發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)量達(dá)3300億塊，同比增長(zhǎng)40%以上。

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關(guān)鍵詞： 市場(chǎng)規(guī)模 半導(dǎo)體材料