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一、半導體（原材料及設備/制造/應用）

1、英飛凌擴大碳化硅材料采購與Resonac簽署新多年供應與合作協議

1月12日，半導體大廠英飛凌宣布，公司正在擴大與碳化硅 (SiC) 供應商的合作，已與Resonac（前身為昭和電工）簽署一項新多年供應與合作協議，補充并擴大了2021年的協議，根據協議，Resonac將為英飛凌提供SiC材料，覆蓋未來十年預測需求的兩位數份額。而英飛凌將為Resonac提供與SiC材料技術相關的知識產權。雖然初始階段的重點是6英寸SiC材料供應，但Resonac還將在協議的后期支持英飛凌向8英寸晶圓直徑過渡。

2、鵬鼎控股擬1.36億美元投資高階半導體封裝載板廠商禮鼎半導體

1月12日消息，鵬鼎控股發布公告，為加強公司在半導體領域的投資布局，公司擬與關聯公司禮鼎半導體科技(深圳)有限公司(“禮鼎半導體”)簽訂《投資入股協議書》，禮鼎半導體擬通過本次增資新增2159.05萬美元注冊資本，其中由公司以貨幣方式認繳其中的1511.335萬美元注冊資本。剩余新增注冊資本由其他投資人認繳(其他投資方暫未確定)，根據以上協議，公司本次將向禮鼎半導體增資1.36億美元，其中，1511.335萬美元計入禮鼎半導體的注冊資本，剩余款項全部計入資本公積。

3、江豐電子：擬以6000萬元投資設立半導體產業投資基金

1月11日，江豐電子公告，公司擬與麗水市綠色基金、四川港投博雅投資等共同投資設立半導體產業投資基金（有限合伙），產業基金擬認繳出資總額為3.02億元，其中，公司作為有限合伙人擬以貨幣方式認繳出資6000萬元，該產業基金投資于江豐電子所經營的半導體零部件業務領域及其上下游產業鏈的企業。

二、政策梳理

1、江蘇將重金推動集成電路產業發展，財政支持每年不低于5億元

【江蘇省工業和信息化廳發布《關于進一步促進集成電路產業高質量發展的若干政策（征求意見稿）》】1月6日，江蘇省工業和信息化廳發布《關于進一步促進集成電路產業高質量發展的若干政策（征求意見稿）》，《征求意見稿》提出要提升產業創新能力、提升產業鏈整體水平、形成財稅金融支持合力、增強產業人才支撐、優化發展環境，鼓勵支持集成電路骨干企業、科研院所、高等院校及其聯合體創建研發和產業化創新平臺。對新獲批的全國重點實驗室，省科技計劃專項資金連續5年每年給予不低于 500 萬元資金支持；對新獲批的國家級技術創新中心，省科技計劃專項資金給予不超過 3000 萬元資金支持。對新獲批的國家級制造業創新中心，省、市、縣（市、區）給予聯動支持，省工業和信息產業轉型升級專項資金給予不低于 3000 萬元資金支持。省級相關專項資金對符合條件的國家級、省級各類集成電路創新平臺能力建設項目擇優支持。

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