經(jīng)面向江門市企事業(yè)單位、高等院校、科研院所、重大平臺(tái)載體等廣泛征集可供產(chǎn)業(yè)工程師、博士博士后人才及團(tuán)隊(duì)揭榜挑戰(zhàn)的技術(shù)需求及人才需求，江門市人力資源和社會(huì)保障局形成2022年江門市產(chǎn)業(yè)工程師暨博士博士后揭榜創(chuàng)新賽技術(shù)攻關(guān)榜單。榜單項(xiàng)目領(lǐng)域涵蓋先進(jìn)制造與自動(dòng)化（3個(gè)）、新一代信息技術(shù)（3個(gè)）、新材料（6個(gè)）、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)與食品（2個(gè)）、生物醫(yī)藥與大健康（1個(gè)），研發(fā)經(jīng)費(fèi)總額超1億元。

本次揭榜創(chuàng)新賽參賽對(duì)象為榜單項(xiàng)目的技術(shù)供給方，不限國(guó)籍、戶籍、地域，須符合下列條件之一：（一）在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)制造、技術(shù)升級(jí)、運(yùn)輸、維修等工程技術(shù)領(lǐng)域中從事技術(shù)工程或技能操作的人員；（二）具有專業(yè)技術(shù)職業(yè)（執(zhí)業(yè)）資格或職稱專業(yè)技術(shù)人才、高技能人才等；（三）取得博士學(xué)位的人員（包括在站或已出站的博士后科研人員）或博士學(xué)位在讀研究生。

參賽方案須同時(shí)符合下列條件：（一）能針對(duì)企事業(yè)單位、高等院校、科研院所、重大平臺(tái)載體等的技術(shù)難題提出明確解決方案，要求思路清晰、技術(shù)路線可行、數(shù)據(jù)真實(shí)；（二）有明確的預(yù)期目標(biāo)及相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)，有可靠的項(xiàng)目完成年限及進(jìn)度安排等；（三）具有合法自主的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，無任何知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛；（四）參賽者為多人組團(tuán)進(jìn)行聯(lián)合攻關(guān)，團(tuán)隊(duì)內(nèi)部有較為明確的合作機(jī)制。

大賽設(shè)置了豐富的獎(jiǎng)項(xiàng)和多項(xiàng)政策支持，包括：（一）“金點(diǎn)子獎(jiǎng)”不少于3個(gè)，每個(gè)獎(jiǎng)金不少于5000元；（二）符合條件的獲獎(jiǎng)項(xiàng)目?jī)?yōu)先推薦申報(bào)江門市博士后創(chuàng)新實(shí)踐課題，給予1-2萬(wàn)元課題資助；（三）符合條件的獲獎(jiǎng)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)更可享受江門市最高300萬(wàn)元的人才政策扶持措施。

2022年江門市產(chǎn)業(yè)工程師暨博士博士后揭榜創(chuàng)新賽

技術(shù)攻關(guān)榜單

想了解更多大賽資訊，歡迎關(guān)注“五邑人社”、“僑都江門博士后”公眾號(hào)或致電咨詢（聯(lián)系方式見文章底部）。

2022江門市產(chǎn)業(yè)工程師暨博士博士后揭榜創(chuàng)新賽技術(shù)攻關(guān)榜單

一、先進(jìn)制造與自動(dòng)化

（一）高效節(jié)能進(jìn)水閥的研發(fā)與升級(jí)

需求內(nèi)容：

研究進(jìn)水閥生產(chǎn)過程中虛焊、斷線問題的新工藝，提高進(jìn)水閥電磁性能、改善散熱以及穩(wěn)定流量。開發(fā)一款高效率、流量穩(wěn)定的進(jìn)水閥產(chǎn)品以及產(chǎn)品自動(dòng)化生產(chǎn)線。

核心指標(biāo)：

1.進(jìn)水閥線圈銅漆包線使用量由25g降低到12.5g以下，同時(shí)滿足低壓?jiǎn)?dòng)、溫升要求。即空載連續(xù)運(yùn)行溫升小于115K,1Mpa水壓下0.85倍額定電壓能正常進(jìn)水。

2.進(jìn)水閥線圈部分實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，線體需完成繞線、焊接、裝導(dǎo)磁套、裝磁軛、電檢工序，每條線每小時(shí)產(chǎn)能達(dá)到250個(gè)以上，一人可操作三條線體設(shè)備。

3.密封塞、推桿、塑料先導(dǎo)閥、橡膠先導(dǎo)閥、彈簧實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化裝配，裝配效率一小時(shí)在450個(gè)以上。

4.提高洗衣機(jī)進(jìn)水閥不同水壓下流量的穩(wěn)定性，在1.5-5Bar水壓下流量控制在8±5%LPM，5-10Bar水壓下流量控制在8±10%LPM。

5.提高洗碗機(jī)進(jìn)水閥不同水壓下流量的穩(wěn)定性，在1-10Bar水壓下，流量控制在2.5±10%LPM。

研發(fā)經(jīng)費(fèi)總額：960萬(wàn)元。

（二）鋸片角度與機(jī)床各軸變量計(jì)算公式

需求痛點(diǎn)：

傳統(tǒng)調(diào)試全靠經(jīng)驗(yàn)值沒有基礎(chǔ)數(shù)據(jù)做支撐無法確定工件是否處于最佳效果，且耗時(shí)耗力。

需求內(nèi)容：

現(xiàn)階段遇到手工鋸磨削工藝中鋸齒角度與砂輪的變量問題，需要專家計(jì)算兩者的函數(shù)關(guān)系公式最終嵌入數(shù)控裝置達(dá)到各NC軸自動(dòng)變量，減少調(diào)機(jī)時(shí)間和調(diào)機(jī)出錯(cuò)率提升良品率和生產(chǎn)效率。

研發(fā)經(jīng)費(fèi)總額：100萬(wàn)元。

（三）真空水平連鑄技術(shù)

需求痛點(diǎn)：

國(guó)外將真空水平連鑄用于高溫合金母合金生產(chǎn)，國(guó)內(nèi)有鋼研納克試驗(yàn)成功，沒有大規(guī)模應(yīng)用。

需求內(nèi)容：

真空水平連鑄氣體含量控制，鋼種適應(yīng)性不強(qiáng)。

研發(fā)經(jīng)費(fèi)總額：500萬(wàn)元。

二、新一代信息技術(shù)

（一）智能卡制證設(shè)備的難題攻關(guān)

需求痛點(diǎn)：

目前，RFID技術(shù)是成熟的技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備間的非接觸式的數(shù)據(jù)讀寫，以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交換，具有方便易行，高效可靠的目的。目前國(guó)內(nèi)由于該方面起步較晚，對(duì)于高要求的場(chǎng)合，只能采用國(guó)外的技術(shù)和產(chǎn)品。

需求內(nèi)容：

本公司是生產(chǎn)智能卡的打印設(shè)備廠商，應(yīng)用RFID技術(shù)對(duì)智能卡或RFID標(biāo)簽進(jìn)行讀寫，由于卡片和RFID標(biāo)簽的多樣性，讀寫器上的一個(gè)天線很難對(duì)所有的RFID實(shí)現(xiàn)很好的匹配，經(jīng)常造成讀寫不進(jìn)去，或者相鄰的卡片/標(biāo)簽重復(fù)讀寫等情況。解決的辦法就是要設(shè)計(jì)一個(gè)機(jī)制或硬件，在目前的RFID平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，避免這種情況的發(fā)生。從而大大提高打印機(jī)的可靠性，實(shí)現(xiàn)零錯(cuò)誤，降低客戶的使用成本和時(shí)間，向高效和節(jié)能社會(huì)邁進(jìn)。

研發(fā)經(jīng)費(fèi)總額：100萬(wàn)元。

（二）全功能、可編程、防偽一體化打印機(jī)核心控制系統(tǒng)芯片（SoC）技術(shù)的研究及應(yīng)用

需求內(nèi)容：

研發(fā)一種帶有嵌入式FPGA的多種智能控制程序即打印機(jī)產(chǎn)品核心控制高端芯片（軟件的載體——CPU及門陣列（FPGA））。

核心指標(biāo)：

整合MCU及多種控制電路的掩膜大規(guī)模集成電路，融入針式打印機(jī)、熱敏票據(jù)打印機(jī)、智能卡打印機(jī)產(chǎn)業(yè)所需的優(yōu)化元素，將控制芯片進(jìn)行集成創(chuàng)新。

1．整合新一代的FPGA技術(shù)，包括IO口達(dá)到204個(gè)，內(nèi)置400CPS、500CPS打印速度的步進(jìn)電機(jī)及打印頭控制模式，及多種條碼處理程序。

2．應(yīng)用OS實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，具備多任務(wù)操作，對(duì)打印任務(wù)的數(shù)據(jù)處理、各機(jī)構(gòu)配合動(dòng)作的調(diào)配起到高效執(zhí)行的作用，極大提升了處理效率，相較于上一代芯片：

(1)主頻從100MHz提升為220MHz；

(2)可編程中斷優(yōu)先級(jí)從原來7級(jí)增加到16級(jí)；

(3)可屏蔽向量中斷由原來22路增加為56路；

(4)SPI總線速度由原來25MHz提升為50MHz；

(5)指令和數(shù)據(jù)CACHE均從原來8K提升為32K；

(6)外圍引腳數(shù)從176提升為288；

(7)串行控制器（UART）從3路提升為10路，其中2路UART支持ISO7816主機(jī)模式；

(8)線寬工藝由原來180nm，提升為55nm。

3．完成一款票據(jù)打印機(jī)的具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)系統(tǒng)控制技術(shù)的單芯片。

要求：

1.新增內(nèi)置全球最先進(jìn)技術(shù)--彩色打印機(jī)的熱履歷控制算法；

2.新增內(nèi)置條碼打印機(jī)印頭的熱控制算法；

3新增內(nèi)置所有針式打印機(jī)打印頭及打印頭驅(qū)動(dòng)模式；

4.新增以太MAC控制器；

5.新增8-14bit數(shù)字?jǐn)z像頭接口（DCMI）；

6.新增觸摸屏支持；

7.新增圖像加速器；

8.新增CRC校驗(yàn)控制器。

研發(fā)經(jīng)費(fèi)總額：2000萬(wàn)元。

（三）基于CCL基材上利用高精尖的設(shè)備和進(jìn)階的制程技術(shù)HDI、高速機(jī)鉆、鐳射鉆孔、精密電鍍/化學(xué)鍍沉積、與LDI黃光顯影、多層壓合等技術(shù)，將其表面作金屬化制作成多層封裝線路基板的開發(fā)

需求內(nèi)容：

本公司所導(dǎo)入相關(guān)新產(chǎn)品的三大類別Mini/Micro封裝載板、半導(dǎo)體封裝載板、無機(jī)材封裝載板的產(chǎn)品。此三類產(chǎn)品對(duì)于制造工廠人機(jī)料法環(huán)的要求更高，需要巨額的資金投入、更高端的生產(chǎn)管控機(jī)制、研發(fā)人才、設(shè)備來達(dá)成高良率、高品質(zhì)的基板。Mini/Micro-LED封裝載板：目前市場(chǎng)主力LED-Mini的高TG的BT雙面板。但未來主力Mini/Micro-LED為多層板、線寬線距各為100/100和50/50um以下、微細(xì)小孔的激光加工。技術(shù)難點(diǎn)在于更高端LDI加工的更細(xì)的線寬線距、多層板的BT薄板壓合技術(shù)、激光鉆孔0.05mm以下的通孔及盲埋孔的精密電鍍填孔技術(shù)、線路層的鍍銅一致性的高度要求、線路甚至需要引進(jìn)m-SAP圖形電鍍的制程、共晶制程的需求更需要導(dǎo)入高端的錫金表面處理制程。新的Mini/Micro更需基于IC載板的制程技術(shù)，進(jìn)而達(dá)到線路與焊盤的極小化的要求。半導(dǎo)體封裝載板（IC載板）：更輕、體積更小，且質(zhì)量穩(wěn)定度及訊息通路均優(yōu)。IC載板是一種溝通芯片與電路板的中間產(chǎn)品，可由其內(nèi)部電路連接芯片與電路板，為IC封裝制程的關(guān)鍵零組件。根據(jù)日益縮小的IC 半導(dǎo)體芯片，極細(xì)化線路的基板也相對(duì)應(yīng)增高，以BGA為基礎(chǔ)，將密集的IC線路分散開(fan out)，應(yīng)用于IC封裝，進(jìn)而保護(hù)脆弱的IC芯片不受外力的破壞與環(huán)境中的濕氣、酸氣影響，延長(zhǎng)IC芯片使用壽命。其領(lǐng)域則分為高中低三個(gè)階層，其技術(shù)難點(diǎn)在于基于CCL基材上利用高精尖的設(shè)備和進(jìn)階的制程技術(shù)HDI、高速機(jī)鉆、鐳射鉆孔、精密電鍍/化學(xué)鍍沉積、與LDI黃光顯影、多層壓合等技術(shù)，將其表面作金屬化制作成多層封裝線路基板。 BGA為基礎(chǔ)的技術(shù)門檻，進(jìn)而往PBGA、EBGA、FCCSP、FCBGA到SLP的高端載板。對(duì)于30/30以下的線寬線距的制程能力要求更高。無機(jī)材封裝載板（陶瓷基板）：硅、陶瓷基板具有高導(dǎo)熱、高耐溫、尺寸小，厚度薄、壽命長(zhǎng)、可抗腐蝕、物理特性穩(wěn)定等特色，結(jié)合了薄膜制程使產(chǎn)品線路附著性佳、表面平整度高、及對(duì)位精準(zhǔn)等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用各類功率型產(chǎn)品。薄膜制程的低溫制程(<400℃)，亦可避免高溫材料的破壞或是尺寸變異問題產(chǎn)生。甚至做到無機(jī)封裝的應(yīng)用要求。 DBC制程更可應(yīng)用在800℃以上的封裝應(yīng)用。陶瓷基板更為第三類半導(dǎo)體的基礎(chǔ)封裝基板。其不同基材的應(yīng)用分類為氧化鋁(Al2O3)基板、氮化鋁(AlN)基板、氧化硅(SiC)基板、氮化硅(SiN)基板、玻璃(Glass)基板、氮化鎵(GaN)功率基板其技術(shù)難點(diǎn)在于基于陶瓷/硅基材上利用薄膜制程的真空鍍膜DPC、電鍍/化學(xué)鍍沉積、與黃光顯影等技術(shù)，將其表面作金屬化制作成線路，甚至以SAP的電鍍疊加銅的制程建成圍壩的結(jié)構(gòu)。基于多層Mini/Micro LED載板的產(chǎn)品要求，必須從IC載板的基礎(chǔ)技術(shù)開始做起，建立細(xì)微線路的研發(fā)設(shè)計(jì)、多層板制程技術(shù)、品質(zhì)管控和高端制造的管理手段。按此過程也同時(shí)能生產(chǎn)初階的IC封裝載板的產(chǎn)品。而陶瓷基板的應(yīng)用在于中高功率電子元器件的封裝載板。從初階雙面基板啟始，未來也將會(huì)走向多層細(xì)微線路的陶瓷封裝基板需求。

研發(fā)經(jīng)費(fèi)總額：1260萬(wàn)元。

三、新材料

（一）準(zhǔn)分子燈的新型電極制備及工程化基礎(chǔ)

需求內(nèi)容：

1.鍍銀材料的選取。銀漿的選取對(duì)電極的導(dǎo)電性和電極與管壁吸附力有直接影響。根據(jù)制備時(shí)燒結(jié)溫度的不同，就要選取合適的導(dǎo)電銀漿。

2.外電極電路設(shè)計(jì)。既要保證有連續(xù)的導(dǎo)電通道，又要保證電極覆蓋面盡量小，否則會(huì)影響透光性。

3.內(nèi)外銀電極的制備工藝。要保證分子燈的高穩(wěn)定性，銀電極與管壁之間的吸附力要足夠強(qiáng)，電極各處也要足夠均勻。需要特定設(shè)備代替人工，從而使電極均勻涂敷。

4.應(yīng)力和微觀結(jié)構(gòu)表征。重點(diǎn)研究銀電極與管壁之間的作用力、結(jié)合方式，以及銀在電極界面處的存在形態(tài)和相關(guān)物理化學(xué)性質(zhì)，包括成分、晶態(tài)、含量、微觀形貌、耐酸堿度、粘附力、電導(dǎo)率等，分析電極吸附力強(qiáng)度和吸附方式。

核心指標(biāo)：

1、導(dǎo)電性能好，方阻值≤5毫歐；

2、附著力：在經(jīng)過烘烤后的PET在石英管上用透明膠帶粘貼在表面，垂直下拉3次以上不能有虛脫現(xiàn)象；

3、硬度：≥2H（中華鉛筆）45度角施2KG力或者用指甲施加一定力度刮不能脫皮，更直接檢驗(yàn)方法用美工刀刮不能脫落；

4、成形后在300度的石英管表面工作不能出現(xiàn)結(jié)塊或者脫落；

5、通過紫外線照射或者電暈轟擊后不能出現(xiàn)導(dǎo)電性能弱，電阻力高現(xiàn)象（參考第一點(diǎn)）；

直線或者網(wǎng)狀設(shè)計(jì)需要任何一個(gè)點(diǎn)測(cè)量導(dǎo)電性能（參考第一點(diǎn)）。

研發(fā)經(jīng)費(fèi)總額：40萬(wàn)元。

（二）透172nm波長(zhǎng)光線的石英玻璃管

需求痛點(diǎn)：

波長(zhǎng)越短、強(qiáng)度越高的光線，對(duì)石英玻璃管的質(zhì)量要求越高；目前市面上普通的石英玻璃管對(duì)172nm準(zhǔn)分子紫外光的透過率非常低，很大程度上會(huì)影響準(zhǔn)分燈的出光效果。

需求內(nèi)容：

172nm準(zhǔn)分子燈是我司目前主要研發(fā)的產(chǎn)品之一，為控制產(chǎn)品成本，嚴(yán)格把關(guān)產(chǎn)品質(zhì)量，在172nm準(zhǔn)分燈產(chǎn)品的研究上，需采購(gòu)一批高質(zhì)量的石英玻璃管。

實(shí)測(cè)要求：

能提供相關(guān)測(cè)試結(jié)果，指標(biāo)如下：

研發(fā)經(jīng)費(fèi)總額：40萬(wàn)元。

（三）電子霧化器鋰離子電池正極材料的研發(fā)

技術(shù)方向：

高安全電池材料技術(shù)、高能量密度電池材料技術(shù)、高功率密度電池材料技術(shù)。

需求內(nèi)容：

以優(yōu)化鈷酸鋰、單晶三元、錳酸鋰的性能為主要研究?jī)?nèi)容，研發(fā)出適用于電子霧化器的鋰離子電池正極材料。

核心指標(biāo)：

新產(chǎn)品需達(dá)到的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)：

類型一（鈷酸鋰體系）：半電池：電壓3.0-4.55V，0.1C首圈容量≥198mAh/g；1C充放45℃循環(huán)容量保持率80%時(shí)，循環(huán)次數(shù)70周以上；全電池：電壓3.0-4.45V，3C充、12C放電，45℃循環(huán)容量保持率80%時(shí)，循環(huán)次數(shù)700周以上、倍率放電性能12C/1C≥95%。

類型二（鈷酸鋰體系）：全電池：電壓3.0-4.35V，電池容量300-1500mAh，使用Ф2.5mm鋼針以（25±5）mm/s的速垂直貫穿100%SOC電芯，不起火通過率100%。

類型三（鈷酸鋰體系）：全電池：電壓3.0-4.4V，電池容量300-1000mAh，5C充電速率下，恒流時(shí)間/恒壓時(shí)間≥60%；5C充電10C放電的條件下，80%容量保持率循環(huán)次數(shù)≥500周。

類型四（單晶三元體系）：全電池：電壓3.0-4.35V，電池容量300-1500mAh；4C充電10C放電的條件下，90%容量保持率循環(huán)次數(shù)≥200周；高溫存儲(chǔ)60度7天膨脹率<10%。

類型五（錳酸鋰體系）：半電池：電壓3.0-4.3V，0.1C首圈容量≥125mAh/g；1C充放45℃-100th循環(huán)容量保持率87%以上，常溫循環(huán)容量保持率92%以上；倍率放電性能12C/1C≥95%；全電池：電壓3.0-4.2V，1C/1C充放，45℃循環(huán)700周容量保持率80%以上，倍率放電性能容量比例10C/1C≥97%；壓實(shí)密度≥3.0。

類型六（錳酸鋰體系）：全電池：電壓3.0-4.2V，滿SOC存儲(chǔ)1個(gè)月電壓≥4.15V，容量剩余95%以上；滿SOC存儲(chǔ)6個(gè)月，電壓≥4.05V，容量剩余90%以上。

研發(fā)經(jīng)費(fèi)總額：1000萬(wàn)元。

（四）半導(dǎo)體領(lǐng)域貴金屬材料的制備技術(shù)及回收循環(huán)再生技術(shù)

需求痛點(diǎn)：

因?yàn)橘F金屬（如金、銀、鉑、鈀、銠等）的穩(wěn)定性能，其材料及化合物是半導(dǎo)體生產(chǎn)制程中不可或缺的原料。國(guó)內(nèi)起步晚，目前大部分市場(chǎng)都由國(guó)外廠家掌握。

需求內(nèi)容：

滿足半導(dǎo)體行業(yè)使用的貴金屬材料及化合物的制備，解決質(zhì)量要求高、生產(chǎn)穩(wěn)定的難題。半導(dǎo)體是被卡脖子的行業(yè)，不僅僅是生產(chǎn)設(shè)備，其不可或缺的貴金屬材料及其化合物，也必須有國(guó)內(nèi)替代方案，此項(xiàng)技術(shù)的解決，將有利于我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)降低成本，提升競(jìng)爭(zhēng)力具有重要意義。

研發(fā)經(jīng)費(fèi)總額：500萬(wàn)元。

（五）氫能源電池材料技術(shù)開發(fā)

需求痛點(diǎn)：

氫能源是清潔能源，也是我國(guó)碳中和的重要途徑，對(duì)于氫能燃料電池的關(guān)鍵材料，國(guó)內(nèi)仍然不能自給自足。

需求內(nèi)容：

氫能燃料電池關(guān)鍵材料的生產(chǎn)制備，例如貴金屬材料和化合物。其制備工藝的突破，將加快國(guó)內(nèi)氫能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

研發(fā)經(jīng)費(fèi)總額：200萬(wàn)元。

（六）全固態(tài)鋰電池陶瓷電解質(zhì)中試開發(fā)

需求痛點(diǎn)：

隨著電動(dòng)汽車日益增加的續(xù)航里程對(duì)高能量密度動(dòng)力電池的需求，重量能量密度在300Wh/kg以上的動(dòng)力電池產(chǎn)品是未來的必然方向，但是現(xiàn)有的鋰離子電池體系難以滿足要求。因此固態(tài)電解質(zhì)的全固態(tài)電池技術(shù)是最有希望的下一代電池技術(shù)候選者。 固態(tài)電池的關(guān)鍵材料固體電解質(zhì)的研究，是決定固態(tài)電池可否實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的根本因素，其中氧化物固態(tài)電解質(zhì)LLZO材料可以規(guī)模化生產(chǎn)，具有離子電導(dǎo)率高、電子電導(dǎo)率低、電化學(xué)窗口寬、對(duì)電極材料穩(wěn)定、界面阻抗小、合成成本低等優(yōu)點(diǎn)，但是低室溫電導(dǎo)率以及界面問題是氧化物全固態(tài)鋰電池開發(fā)應(yīng)用的主要障礙，因此優(yōu)化加工性能，設(shè)計(jì)合適的生產(chǎn)工藝是氧化物固態(tài)鋰電池商業(yè)化的必然途徑。

需求內(nèi)容：

液態(tài)鋰離子電池實(shí)際使用中，液態(tài)鋰離子電池安全事故頻頻報(bào)道；此外，日益增加的電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航里程要求動(dòng)力電池能量密度在300Wh/kg以上，要進(jìn)一步提升電池的能量密度就必然會(huì)從全固態(tài)電池技術(shù)中尋找突破口。 本項(xiàng)目產(chǎn)品主要用于全固態(tài)鋰電池中起連接正極材料與負(fù)極材料，促進(jìn)離子傳導(dǎo)的作用、取代液態(tài)鋰電池橫膈膜和電解質(zhì)溶液的功效，面臨的主要技術(shù)瓶頸是（1）氧化物固態(tài)電解質(zhì)的界面問題。（2）低成本低溫?zé)Y(jié)技術(shù)。（3）低室溫電導(dǎo)率。如若該成果能順利落地，手機(jī)、電腦等消費(fèi)電子、新能源電瓶車及新能源汽車行業(yè)將出現(xiàn)革命性的變化，利于解決國(guó)內(nèi)能源資源匱乏的問題，該行業(yè)將產(chǎn)生一個(gè)迅速崛起的萬(wàn)億新興市場(chǎng)。

實(shí)測(cè)要求：

1.使用溫度：-30-60℃。

2.800次循環(huán) 。

3.電氣性能：（1）離子電導(dǎo)率10−2~10−3S/cm2，（2）能量密度500-700Wh/kg 3，（3）電化學(xué)窗0-7.0V 。

研發(fā)經(jīng)費(fèi)總額：20萬(wàn)元。

四、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)與食品

（一）柑橘黃龍病綜合防治

需求痛點(diǎn)：

隨著現(xiàn)代農(nóng)業(yè)生產(chǎn)的發(fā)展，農(nóng)作物病蟲害越來越多，其中黃龍病對(duì)新會(huì)柑等柑橘類果品的影響尤為嚴(yán)重。患上黃龍病的果樹無法根治只能砍伐，而且還要噴藥殺蟲后再清理果園，果園整治成本高；防治難度大、工序多，操作不到位容易留下復(fù)發(fā)隱患。

需求內(nèi)容：

制備出性質(zhì)穩(wěn)定、具有抗菌和抑菌作用的新型納米藥劑，探索柑橘黃龍病的新型防治策略。

研發(fā)經(jīng)費(fèi)總額：500萬(wàn)元。

（二）新會(huì)茶枝柑生物低碳零農(nóng)殘種植技術(shù)難題

需求痛點(diǎn)：

農(nóng)藥殘留導(dǎo)致柑果質(zhì)量不高，另外將來制作陳皮存在農(nóng)殘問題。

需求內(nèi)容：

對(duì)病毒病害、真菌病害、細(xì)菌病害的防治，調(diào)節(jié)植物體液低溫活躍度，抗旱，抗腐，增強(qiáng)植物吸收能力，使植物更綠更壯。可當(dāng)季定向改善農(nóng)產(chǎn)品品質(zhì)，延長(zhǎng)果蔬保鮮時(shí)間，大大降低農(nóng)殘。

種植出來茶枝柑表皮，實(shí)現(xiàn)通過國(guó)際權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)愛科賽爾認(rèn)證中心評(píng)審，可用于通過國(guó)內(nèi)、歐盟、美國(guó)、日本有機(jī)認(rèn)證評(píng)審的農(nóng)業(yè)生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)“零農(nóng)殘”種植。

研發(fā)經(jīng)費(fèi)總額：500萬(wàn)元。

五、生物醫(yī)藥與大健康

（一）香茅等熱帶草本香料作物的高質(zhì)量生產(chǎn)與功能性物質(zhì)開發(fā)利用

需求痛點(diǎn)：

來其獨(dú)特的抗病保健功能、“食藥同源”備受關(guān)注。熱帶亞熱帶草本香料作物包括香茅、斑斕、黃姜、薄荷等是江門臺(tái)山地區(qū)廣泛種植的標(biāo)志性農(nóng)作物之一。預(yù)計(jì)兩年內(nèi)臺(tái)山地區(qū)就可達(dá)兩萬(wàn)多畝及孕生相關(guān)產(chǎn)業(yè)聯(lián)合發(fā)展，預(yù)計(jì)可帶動(dòng)產(chǎn)值超過20億元。 然而，熱帶草本香料作物的生產(chǎn)存在種質(zhì)資源退化、高質(zhì)量生產(chǎn)技術(shù)應(yīng)用研究不足等問題，因此開展優(yōu)質(zhì)香料資源的收集保存鑒評(píng)和創(chuàng)新應(yīng)用、功能性物質(zhì)開發(fā)利用工作，具有重大的意義，對(duì)提升我市現(xiàn)代農(nóng)業(yè)和食品產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)地位，對(duì)提升香料農(nóng)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，滿足我市香料產(chǎn)業(yè)的差異化、多樣化、高端化發(fā)展有重大的必要性。

需求內(nèi)容：

調(diào)查與收集熱帶亞熱帶地區(qū)香料種質(zhì)資源。以“一帶一路”國(guó)際交流為紐帶橋梁，規(guī)范資源收集規(guī)程，廣泛收集熱帶亞熱帶地區(qū)多種環(huán)境下的香料作物種質(zhì)資源，并進(jìn)行系統(tǒng)性的保護(hù)，為開展新品種的選育、保護(hù)和應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。 建設(shè)香料種質(zhì)資源圃。以種苗、扦插枝條苗、塊根、塊莖等形式繁殖保存，促進(jìn)優(yōu)異資源的“應(yīng)保盡保”不丟失滅絕。挖掘香料種質(zhì)資源的基因型和品質(zhì)功能因子。系統(tǒng)開展香茅料等的種質(zhì)資源的基因型和品質(zhì)、產(chǎn)量、抗性等相關(guān)農(nóng)藝性狀表型數(shù)據(jù)，用于創(chuàng)制突破性優(yōu)質(zhì)種質(zhì)資源和產(chǎn)品開發(fā)。開發(fā)功能性“大健康”產(chǎn)品的創(chuàng)新利用。挑選適應(yīng)臺(tái)山獨(dú)特的氣候和地理環(huán)境的特色優(yōu)質(zhì)的資源品種，展開創(chuàng)新應(yīng)用，開發(fā)“大健康”產(chǎn)品的中試、推廣。

研發(fā)經(jīng)費(fèi)總額：5000萬(wàn)元。

免責(zé)聲明：市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，選擇需謹(jǐn)慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。

關(guān)鍵詞：