近期，有著汽車(chē)芯片封裝測(cè)試“重鎮(zhèn)”之稱的馬來(lái)西亞，遭遇了新冠疫情的再度沖擊。據(jù)最新統(tǒng)計(jì)顯示，8月23日，馬來(lái)西亞新增確診病例1.77萬(wàn)，雖然較前幾日已有所回落，但仍處于危急狀態(tài)。

公開(kāi)信息顯示，馬來(lái)西亞是全球半導(dǎo)體產(chǎn)品第七大出口國(guó)，目前有超過(guò)50家半導(dǎo)體廠在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠，當(dāng)?shù)胤鉁y(cè)產(chǎn)能約占全球封測(cè)產(chǎn)能的13%。馬來(lái)西亞疫情的反復(fù)，導(dǎo)致豐田、大眾、福特、通用等多家汽車(chē)巨頭于近期宣布減產(chǎn)。

有車(chē)企內(nèi)部人士表示，汽車(chē)芯片供應(yīng)鏈上游的壓力已持續(xù)傳導(dǎo)至中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，馬來(lái)西亞疫情造成芯片進(jìn)一步短缺，是值得行業(yè)警惕的。

關(guān)鍵詞： 馬來(lái)西亞 汽車(chē)芯片供應(yīng) 再度告急 宣布減產(chǎn)