近日，聯(lián)想發(fā)布8款基于第五代AMD EPYC處理器的服務(wù)器產(chǎn)品——聯(lián)想問(wèn)天、ThinkSystem V3系列服務(wù)器產(chǎn)品家族以及一款全新ThinkSystem AMD塔式服務(wù)器。聯(lián)想攜手AMD共同宣布，加速中國(guó)AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的高速發(fā)展，滿(mǎn)足千行萬(wàn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型需求。

據(jù)聯(lián)想中國(guó)基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)群服務(wù)器產(chǎn)品部總經(jīng)理周韜介紹，新一代聯(lián)想服務(wù)器內(nèi)嵌三大智能引擎：在性能方面，新一代服務(wù)器內(nèi)存帶寬提升33%，在云服務(wù)器應(yīng)用場(chǎng)景下性能提升了17%，在HPC、AI場(chǎng)景下性能則可提升高達(dá)37%;在智能方面，AI工作負(fù)載性能提升翻倍，部署聯(lián)想萬(wàn)全異構(gòu)智算平臺(tái)突破計(jì)算效率瓶頸，搭載Lenovo AIOps系統(tǒng)管理智能引擎，智能預(yù)警和規(guī)避，部件失效次數(shù)減少到50%;在節(jié)能方面，聯(lián)想問(wèn)天海神液冷方案使PUE低于1.1，并使用智能感知電源管理系統(tǒng)，精準(zhǔn)動(dòng)態(tài)調(diào)控，降低功耗，充分釋放“綠色潛能”。

聯(lián)想問(wèn)天 WR5225 G3憑借卓越性能和五大提升引起廣泛關(guān)注。作為首款聯(lián)想問(wèn)天系列AMD機(jī)架式服務(wù)器，這五大提升包括最高可配置高達(dá)384個(gè)CPU核心、25%的AI工作負(fù)載提升、12個(gè)PCIe 插槽、33%的內(nèi)存速率提升、32個(gè)NVMe驅(qū)動(dòng)器。這些提升使得聯(lián)想問(wèn)天 WR5225 G3在性能、擴(kuò)展性、散熱和定制效率等方面都達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先水平。

AMD技術(shù)支持總監(jiān)孫海濤表示，“第五代AMD EPYC處理器采用AMD最新技術(shù)和工藝打造，能夠?yàn)樵朴?jì)算、高性能計(jì)算、企業(yè)計(jì)算等領(lǐng)域帶來(lái)顯著提升。”

算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，帶動(dòng)服務(wù)器等算力供給設(shè)備加速放量，全面布局的算力廠商也將迎來(lái)算力市場(chǎng)增長(zhǎng)帶來(lái)的機(jī)遇。IDC《2024第二季度中國(guó)x86服務(wù)器市場(chǎng)報(bào)告》顯示，聯(lián)想在2024年二季度繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，營(yíng)收同比大幅增長(zhǎng)215%，上半年份額增至11.3%，在中國(guó)市場(chǎng)穩(wěn)居前三。

聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想中國(guó)基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)群總經(jīng)理陳振寬表示，“智能時(shí)代的到來(lái)，為算力發(fā)展注入了更加強(qiáng)勁的動(dòng)能，并逐漸向通用算力、科學(xué)算力、智能算力等多元化場(chǎng)景發(fā)展。面對(duì)異構(gòu)系統(tǒng)整合的復(fù)雜性及協(xié)同計(jì)算的挑戰(zhàn)，聯(lián)想與AMD持續(xù)緊密合作，在賦能行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的過(guò)程中不斷突破創(chuàng)新，助力千行萬(wàn)業(yè)共同開(kāi)啟AI 2.0時(shí)代。”

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