韓國政府周四宣布，將擴大稅收優(yōu)惠，并提供1萬億韓元(約8.83億美元)貸款，以支持芯片行業(yè)度過充滿挑戰(zhàn)的經(jīng)營環(huán)境。

韓國半導體工業(yè)協(xié)會(Korea semiconductor industry association)的數(shù)據(jù)顯示，約153家芯片企業(yè)計劃在今年至2030年間投資總額超過5.1萬億韓元，其中包括全球最大的內(nèi)存芯片制造商三星電子和第二大廠商SK海力士。

韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部在一份聲明中表示，政府將在2021年下半年至2024年間，將對從事半導體等“關(guān)鍵戰(zhàn)略技術(shù)”的大型企業(yè)資本支出的稅收優(yōu)惠從目前最高的3%提高到6%。

政府還將提供約1萬億韓元的長期貸款，以增加8英寸晶圓芯片的合同生產(chǎn)能力，以及在材料和包裝方面的投資。

關(guān)鍵詞： 韓元 長期貸款 晶圓芯片 生產(chǎn)能力