近年來，在數(shù)字化轉(zhuǎn)型、汽車電子化、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等眾多趨勢(shì)帶動(dòng)下，全球半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)景氣不斷上揚(yáng)，并持續(xù)至今，帶動(dòng)了封裝基板、引線框架等上游材料供不應(yīng)求，盡管各大材料廠商紛紛加大投資力度，但受限于設(shè)備和更上游的材料供應(yīng)，截止目前，產(chǎn)能供給仍存在缺口。

引線框架供不應(yīng)求或?qū)⒀永m(xù)至2023年

在半導(dǎo)體封裝行業(yè)，可以依據(jù)封裝材料的不同，分為引線框架類產(chǎn)品、基板類產(chǎn)品和晶圓級(jí)產(chǎn)品。

其中，引線框架類產(chǎn)品一般屬于傳統(tǒng)封裝，主流技術(shù)包括SOT、SOP、QFN/DFN等，是封測(cè)技術(shù)發(fā)展最為成熟的領(lǐng)域。

而基板類產(chǎn)品和晶圓級(jí)產(chǎn)品一般屬于先進(jìn)封裝，基板類產(chǎn)品的主流技術(shù)包括BGA/LGA、FC、SiP系列等;晶圓級(jí)產(chǎn)品的主流技術(shù)包括WLP、TSV、Bumping和MEMS 。

集微網(wǎng)從業(yè)內(nèi)了解到，雖然基板類產(chǎn)品和晶圓級(jí)產(chǎn)品技術(shù)難度較高，產(chǎn)品單價(jià)也高，但由于技術(shù)的成熟度、產(chǎn)銷量較小、無法達(dá)到規(guī)模成本優(yōu)勢(shì)等原因，其毛利率通常不如引線框架類產(chǎn)品。

同時(shí)，當(dāng)前市場(chǎng)上缺貨漲價(jià)最為嚴(yán)重的產(chǎn)品種類，包括功率器件、模擬芯片、MCU、汽車芯片等，都是不需要特別高精尖的先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的產(chǎn)品，但恰恰是引線框架的主流應(yīng)用場(chǎng)景。

在巨大的市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)下，引線框架自2021年以來就進(jìn)入了缺貨漲價(jià)的狀態(tài)，集微網(wǎng)早在2021年7月《訂單交期逾半年，引線框架供應(yīng)不求將持續(xù)至2022年》一文中報(bào)道了這一現(xiàn)狀，但從目前供應(yīng)鏈的情況來看，引線框架缺貨漲價(jià)的趨勢(shì)仍在，或?qū)⒂诘诙径仍俅握{(diào)漲報(bào)價(jià)。

中國臺(tái)灣引線框架大廠長(zhǎng)華科技董事長(zhǎng)黃嘉能在日前舉行的法說會(huì)上透露，該公司最大客戶提出愿多付五倍價(jià)格，希望能將原本排定在第2季末的引線框架產(chǎn)品提前在第2季初供貨。

黃嘉能還指出，當(dāng)前封裝廠擴(kuò)充的產(chǎn)能已經(jīng)陸續(xù)到位，但新增引線框架產(chǎn)能仍有限，并預(yù)估引線框架供不應(yīng)求的狀態(tài)將不止在今年，甚至延續(xù)到2023年上半年。

對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的情況，全球封測(cè)龍頭日月光投控營運(yùn)長(zhǎng)吳田玉在2月10日舉辦法說會(huì)上也提到，F(xiàn)oundry、IDM front-end、引線框架、OSAT等半導(dǎo)體供應(yīng)鏈都有增加資本支出，但同時(shí)設(shè)備交期、8或12寸晶圓、載板、引線框架等產(chǎn)品都需要時(shí)間等待，因此看不出來短期會(huì)平衡，先前認(rèn)為2023年可能會(huì)平衡，但根據(jù)目前概況來看，2023年都不會(huì)供需平衡，尤其，載板的需求更會(huì)遠(yuǎn)超供給。

刻蝕產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)受限于C7025銅合金

吳田玉還指出，受惠于HPC、車用、5G、IoT等需求帶動(dòng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供不應(yīng)求情況會(huì)延續(xù)到2023年，與客戶簽訂長(zhǎng)約，因此可見度已達(dá)2023年，預(yù)估今年封測(cè)價(jià)格可穩(wěn)定。

可以預(yù)見的是，伴隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供不應(yīng)求的情況，引線框架的市場(chǎng)需求也將持續(xù)，在此情況下，包括長(zhǎng)華科技、順德、界霖、康強(qiáng)電子、華天科技、先進(jìn)半導(dǎo)體、昀冢科技、朝禾電子、鏈芯科技等引線框架廠商都在積極擴(kuò)產(chǎn)，搶占市場(chǎng)良機(jī)。

不過，擴(kuò)產(chǎn)也并非易事。據(jù)知情人士指出，引線框架的設(shè)備需要依賴日本供應(yīng)商，但交期并不理想。

在材料方面，銅作為引線框架主要的原材料，其價(jià)格自2020年以來就開始持續(xù)上漲，并在高位震蕩也給很多引線框架供應(yīng)商帶來了較大的壓力。

其次，特殊合金的產(chǎn)能緊缺問題也讓引線框架產(chǎn)能受限。

黃嘉能指出，現(xiàn)今碰到最大的困難是取得原材料，尤其是銅合金代號(hào)C7025，基本上有錢也買不到、屬于戰(zhàn)略物資，可說是“得C7025得天下”，影響產(chǎn)品涵蓋QFP及高階QFN。

據(jù)了解，為滿足整機(jī)產(chǎn)品高密度組裝要求，集成電路封裝向高集成、高性能、多引線、窄間距為特征的高密度方向發(fā)展。QFN/DFN封裝產(chǎn)品正是順應(yīng)這一發(fā)展趨勢(shì)下的產(chǎn)物，由于QFN/DFN封裝產(chǎn)品有卓越的散熱和導(dǎo)電性能以及輕、薄、小的優(yōu)勢(shì)，由此替代很多傳統(tǒng)的封裝形式，市場(chǎng)需求增長(zhǎng)迅速。

市場(chǎng)需求快速爆發(fā)后，DFN/QFN 引線框架并未大幅提升。業(yè)內(nèi)人士指出，應(yīng)用于DFN/QFN 封裝的產(chǎn)品為蝕刻引線框架，其加工工藝較 SOT 等其他引線框架復(fù)雜，產(chǎn)能提升需要時(shí)間，導(dǎo)致當(dāng)前市場(chǎng)缺口較大。

黃嘉能也表示，現(xiàn)在不只自身取得料源有困難，整體市場(chǎng)也面臨同樣問題，加上疫情干擾、運(yùn)輸?shù)纫蛩兀┬枞笨谌源嬖冢陨习肽暧唵蝸砜矗g刻產(chǎn)能缺口仍高達(dá) 25%。

集微網(wǎng)了解到，對(duì)于銅合金C7025，國內(nèi)已經(jīng)有廠商可以穩(wěn)定生產(chǎn)，博威合金早在2015年就打破了C7025高導(dǎo)電銅合金材料一直依賴進(jìn)口的局面。

博威合金曾表示，目前主流的引線框架高端材料，博威均能量產(chǎn)。公司高端引線框架材料的客戶主要是中國、中國香港、中國臺(tái)灣地區(qū)引線框架封裝的龍頭企業(yè)。

值得一提的是，盡管引線框架處于漲價(jià)周期，但供應(yīng)商眾多，且處于國產(chǎn)替代的趨勢(shì)下，對(duì)于下游廠商來說，影響并不大。(校對(duì)/Arden)

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